（通讯员 周龙早）7月7日，材料科学与工程学院与重庆平伟实业股份有限公司校企共建实习实践基地揭牌仪式在重庆举行。学院本科教学副院长廖敦明教授、平伟公司董事长李述洲等参加揭牌仪式。
双方领导、技术专家及学校师生围绕学院基本情况、公司概况、人才培养和实习实践教育等议题展开深入交流。廖敦明副院长详细介绍了材料学院的发展历程、学科背景及科研实力，强调实习实践对本科人才培养的重要作用。公司技术总监傅波博士回忆了在华科大求学的往事，介绍了公司在电子封测领域的实力，强调校企协同创新对产学研融合的重要意义。公司人力资源部范李娜副总经理介绍了企业发展历程、核心业务、人才需求及实习生发展规划。本次24名本科学子将按照企业为学院实习生定制的导师培养管理方案开展企业实习实践。
在随后举行的校企战略合作交流会上，双方围绕国家集成电路产业发展战略，针对重庆平伟在电子封装技术与电子封装材料领域的核心技术需求，探讨产学研深度融合路径。学院提出以“电子封装智能设计与制造”和“材料智能设计与成形”等优势学科为支撑，共建“人才培养-基础研究-技术攻关-成果转化”全链条合作体系。校企双方就人才培养、科研合作和成果转化展开讨论并达成共识。
本次交流会为双方共建产学研用一体化平台奠定了坚实基础。未来，校企双方将深化在人才培养、技术研发及成果转化等领域的合作，实现互利共赢，为国家集成电路事业和区域经济发展注入新动能。
与会师生还实地参观了企业展厅、实验室及智能化车间，了解前沿应用。
电子封装技术本科专业教研室主任周龙早副教授、教师代表吴丰顺教授、电子封装技术专业2202班24名本科生、学院本科教务办公室工作人员、平伟公司相关部门负责人也参加了揭牌仪式。
编辑：王箫侣
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